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에칭제

최첨단의 반도체 공장에서 사용되고 있는 고순도 에칭재료입니다.

에칭제를 웨트 · 드라이 함께 공급할 수 있는 것은 다이킨뿐이며, 양쪽 모두 세계 No.1 수준의 고순도입니다.


특징과 특성

  • 버퍼드 불산에 계면활성제를 첨가한 BHF-U를 라인업하고 있습니다.
  • 산화막에 대한 에칭 레이트는 변화하지 않고, 습윤성의 향상, 입자 부착 방지, 금속 오염 방지, Si 표면의 에칭 억제가 가능합니다.

제품 정보

그레이드

종류 그레이드 특징 테크니컬
데이터 시트
웨트
에칭제
플루오르화 수소산(HF)
(50%、49%)
고품질(함유 금속, 불순물 낮음)
플루오르화 암모늄(NH4F)
(40%)
고품질(함유 금속, 불순물 낮음)
버퍼드 불산(BHF) 고품질(함유 금속, 불순물 낮음)
계면활성제가 든
버퍼드 불산
(BHF-U)
침투성 향상, 입자 부착 저감
(연구개발품)
지렉스 ·
버퍼드 불산
(ZielexBHF)
에칭 레이트 변화 억제(대 기존품)
기타 특성은 계면활성제 포함 버퍼드 불산과 동등
드라이
에칭제
PFC-14(CF4) 고순도(99.999% 이상)
PFC-116(C2F6)
PFC-C318(C4F8)
HFC-23(CHF3)
HFC-32(CH2F2)

※ 플루오르화 수소산(HF)은 「외국환 및 외국무역법」의 수출령 별표 제1에 정해진 화물에 해당하기 때문에 수출할 경우에는 일본정부의 수출허가신청 등 필요한 절차를 밟으십시오.